先进封装,关于先进封装的所有信息

先进封装中硅通孔（TSV）铜互连电镀研究进展 | 科技导报 世界观天下

随着摩尔定律接近极限，超摩尔定律的2 5D 3D封装登上历史舞台。硅通孔（throughsiliconvia，TSV）是实现多维封装纵向互连的关键技术，也是目前

科技导报 2023-04-20 07:36:50

三星电子调整组织架构 先进封装日益成头部企业竞争焦点

据韩媒报道，三星电子日前在DS(系统产品)部门内新设立测试与封装 (TP) 中心。韩媒认为，三星此举或将成为其扩大封测领域投资的前奏，因先

爱集微 2022-03-14 14:41:00