据科创板日报,国际半导体产业协会(SEMI)在今日公布了最新一季的晶圆产业分析报告。SEMI 的报告显示,2021 年第二季全球晶圆出货面积持续
今年4月份,工信部电子信息司集成电路处处长任爱光曾经介绍过国内的半导体技术水平,在设计、制造、封测领域中,国内的封测水平与国际差距