日前,苹果M1 Pro处理器如期发布。这款芯片采用5nm工艺制造,160亿个晶体管,集成四大四小八个CPU核心、八个GPU核心、16个神经引擎AI核心
在先进半导体工艺上,Intel目前最新的是10nm工艺,已经落后于台积电、三星。新上任的CEO基辛格决心用几年时间重新超越,未来几年将会投入20
一些晶圆代工厂仍在基于下一代全能栅极晶体管开发新工艺,包括更先进的高迁移率版本,但是将这些技术投入生产将是困难且昂贵的。Intel、三
去年10月,英国初创公司Search For The Next (SFN) 开发的一种名为Bizen晶体管设计被媒体曝光。根据SFN的说法,同传统的CMOS晶体管比
近日,台积电正式披露了其最新3nm工艺的细节详情,其晶体管密度达到了破天荒的2 5亿 mm⊃2;!作为参考,采用台积电7nm EUV工艺的麒麟990
1977年在日本厚木的富士通实验室担任电子工程师时,IEEE终身Fellow三村隆史(Takashi Mimura)开始研究如何更快地制作金属氧化物半导体场效
在IFA展会上,华为正式发布了麒麟990系列处理器,其中麒麟990 5G首发了台积电7nm+EUV工艺,集成了103亿个晶体管,这点上比苹果A13处理器还
距离9月19日Mate 30系列发布会只有两天时间,华为在最新预热视频中宣传出乎意料的侧边操控。视频中,两名乒乓好手直接在球台侧面对拉,场
北京时间9月11日凌晨消息,苹果2019秋季发布会今日凌晨举行,苹果发布的三款新一代iPhone搭载了A13仿生芯片。A13仿生芯片为64位架构,采用7
美国时间 9 月 10 日上午10点(北京时间11 日凌晨),苹果或将于致创新 秋季发布会上推出新一代 iPhone。不过,据之前相关资料显示,
日前Cerebras公司发布了全球最大的芯片WSE(Wafer Scale Engine),专注于AI运算,总计1 2万亿个晶体管,核心面积超过46225mm2,集成了40万
6月21日消息6月21日下午,华为正式发布了旗下第二款7nm Soc麒麟810。麒麟810采用台积电7nm制程,相比于三星8nm制程晶体管密度提高了50%,
5月29日电,复旦大学科研团队近日在集成电路基础研究领域取得一项突破。他们发明了让单晶体管一个人干两个人的活的新逻辑结构,使晶体管面
记者20日从厦门大学获悉,该校固体表面物理化学国家重点实验室洪文晶团队和英国兰卡斯特大学ColinLambert教授、上海电力大学陈文博团队合作
近日,英特尔已在一项名为自旋电子学的技术领域取得进展。这项技术可取代传统芯片加速用户手机、笔记本电脑和智能手表。昨日,英特尔和加州