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氮化镓快充新品加快推出 合封氮化镓芯片或成市场趋势

氮化镓(gallium nitride，GaN)是下一代半导体材料，其运行速度比旧式传统硅(Si)技术快了二十倍，并且能够实现高出三倍的功率，用于尖端快

充电头网 2021-02-25 11:15:52