一颗芯片的诞生大致可以分为三个环节,先设计、再生产、最后进行封装和测试。当前,在芯片制造的环节中,原材料紧缺、产能供不应求同样存在
昨夜晚间,宁波南大光电发表公告称,公司自主研发的 ArF 光刻胶产品 近日成功通过客户的使用认证。据南大光电介绍,ArF 光刻胶产品开发
据外媒报道,日本政府日前 了第二例对韩国出口半导体材料的申请,这次出口的依然是半导体芯片生产过程中至关重要的光刻胶,预计可满足韩国