昨天,Intel公布了全新的CPU工艺路线图,7、4、3、20A、18A制程以及各种封装技术轮番登场,还宣布将为亚马逊、高通提供代工服务。Intel同时
前不久Intel宣布即将举行一次重要会议,今天凌晨这个会议正式召开,介绍了Intel在芯片工艺及封装上的进展,其中一个重要内容就是全新的CPU
在半导体晶圆代工市场上,台积电TSMC是全球一哥,一家就占据了全球50%以上的份额,而且率先量产7nm等先进工艺,官方表示该工艺领先友商一年