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华天科技：新兴应用下，Memory封装技术选择与发展逻辑

集微网消息，伴随智能手机、可穿戴设备、汽车电子等应用对存储提出更高要求，封装作为将半导体器件转变成最

集微网 2023-04-29 22:39:08

Intel公布全新CPU工艺路线图 各种封装技术轮番登场

昨天，Intel公布了全新的CPU工艺路线图，7、4、3、20A、18A制程以及各种封装技术轮番登场，还宣布将为亚马逊、高通提供代工服务。Intel同时

快科技 2021-07-29 10:37:22

三星公布新2.5D封装技术 寄生参数或影响其产品性能

上周四，韩国半导体巨头三星宣布，其下一代 2 5D 封装技术 I-Cube4 即将上市，该技术提升了逻辑器件和内存之间的通信效率，集成 1 颗

芯东西 2021-05-12 10:30:27