日前,日本佐贺大学教授嘉数教授与精密零部件制造商日本Orbray合作开发出了,用金刚石制成的功率半导体,并以1平方厘米875兆瓦(87 5万千瓦)
众所周知,在2019年的时候,日本对韩国半导体所需三种关键材料(氟聚酰亚胺、感光剂光刻胶和高纯度氟化)进行出口限制。同时还修改了《出口贸
36氪获悉,“格创东智”于近日完成数亿元人民币B轮融资。本轮融资由上汽集团及旗下恒旭资本、粤财基金共同投资,势能资本担任本轮融资财务顾问
9月29日,TCL中环发布《2022年前三季度业绩预告》,数据显示TCL中环2022年前三季度实现归母净利润49 3-50 7亿元,同比增长78 53%-83
TCL中环(002129)旗下中环领先天津半导体基地近日投产,该基地投资30亿元、占地60亩,项目达产后将形成8英寸及以下抛光片135万片 月的产能
碳化硅,第三代半导体核心材料,在射频器件、功率器件、新能源汽车等重要领域都有应用场景,市场空间高达百亿。01什么是第三代半导体?半导体
8月24日消息,近日,TCL中环发布了上半年的年度报告。从报告上看,上半年TCL中环总营收为316 98亿元,同比增长了79 65%,其中净利润达到了32 2
为实现产业链战略协同,强化供应链稳定性,TCL科技(000100 SZ)全资子公司天津硅石拟出资18亿元与江苏中能硅业科技发展有限公司设立新
据国际半导体产业协会(SEMI)提供的数据显示,2021年全球半导体材料市场收入增长15 9%,达到643亿美元,超过了2020年创下的555亿美元的市场
全球芯片短缺正在逐步向上游传导,首先,自然是晶圆厂产能应接不暇,这导致上游的半导体设备也呈现出供不应求的增长态势,与此同时,市场对
据科技日报报道,6 月 20 日云南大学材料与能源学院透露:该学院的杨鹏、万艳芬团队,突破了硫化铂材料瓶颈,解决了类石墨烯材料大面积
三星电子周一宣布,发现了一种全新半导体材料 无定形氮化硼 (amorphous boron nitride),简称 a-BN,并表示有望推动下一代半导体芯片
1月9日消息,据国外媒体报道,日本昭和电工日前宣布,计划建设上海第二工厂,增产半导体材料。昭和电工株式会社(简称昭和电工)表示,为了强
8月26日消息,近日,华为旗下的哈勃科技投资公司投资了山东天岳先进材料有限公司,并持股10%。今年4月,华为斥资7亿元成立了一家投资公司,
据外媒报道,日本政府日前 了第二例对韩国出口半导体材料的申请,这次出口的依然是半导体芯片生产过程中至关重要的光刻胶,预计可满足韩国