依照名记Mark Gurman的预告,苹果今年有三场大型活动,分别是春季发布会(iPhone SE 5G、iPad Air 5等)、夏季发布会(WWDC,iOS 16等)
11月23日消息,日前高通已经正式官宣了骁龙新平台将于12月1日发布,骁龙品牌正式独立,且将采用全新的命名规则与品牌logo。高通改变其了多
11月23日消息,据SamMobile报道,三星预计会在2022年投产3nm,骁龙8 Gen1继任者有望成为三星3nm的目标客户。从这一代骁龙旗舰处理器开始,
尽管AMD披露的路线图中,工艺演进只到5nm,但毋庸置疑,往上更先进的3nm、2nm等芯片早就在研制中了。日前有报道称,由于台积电3nm被苹果基
最近业界传言台积电的3nm工艺陷入瓶颈,可能无法大规模量产。分析原因的话可能是原材料短缺导致的产能缩水,明年苹果发布的iPhone14将转向
按照正常节奏,苹果新手机已经用了两年5nm的技术,按道理讲iPhone14应该会用上3nm技术。不过根据最新消息显示,台积电的3nm可能面临难产状
芯研所消息,日经亚洲评论消息称OPPO或将在2023年、2024年间推出的手机中采用自研SoC,具体时间取决于研发速度,其计划采用台积电的3nm生产
近日举办的三星代工论坛2021大会上,三星披露了最新工艺进展和路线图。FinFET晶体管结构的潜力几乎已被挖掘。三星下一步就是用GAA环绕栅极
上周有报道称,三星电子装置解决方案事业部门技术长Jeong Eun-seung在一场网络技术论坛中透露,三星能够抢在主要竞争者台积电之前,宣布GA
一些晶圆代工厂仍在基于下一代全能栅极晶体管开发新工艺,包括更先进的高迁移率版本,但是将这些技术投入生产将是困难且昂贵的。Intel、三
据台湾媒体报道,台积电冲刺先进制程,在 2nm 研发有重大突破,已成功找到路径,将切入环绕式栅极技术 (gate-all-around,简称 GAA)技
随着5nm工艺进入规模量产阶段,台积电也在第一季度的财报会议上首次披露3nm工艺节点的进展。按照台积电官方的说法,第一代3nm工艺依然采用
近日,台积电正式披露了其最新3nm工艺的细节详情,其晶体管密度达到了破天荒的2 5亿 mm⊃2;!作为参考,采用台积电7nm EUV工艺的麒麟990
北京时间10月30日消息,近日台积电公司正式在台湾省的南部科技园建设下一代工厂,并准备对3nm制程工艺芯片进行生产。有分析人士指出,这样
尽管日本严格管制半导体材料多少都会影响三星的芯片、面板研发、生产,但是上周三星依然在日本举行了三星晶圆代工论坛SFF会议,公布了旗下
在半导体晶圆代工市场上,台积电TSMC是全球一哥,一家就占据了全球50%以上的份额,而且率先量产7nm等先进工艺,官方表示该工艺领先友商一年