在新一代半导体工艺中,美国本土的厂商已经落后于三星、台积电,Intel最先进的工艺现在还是10nm。日前有消息称三星准备在美国建设5nm EUV
2月14日消息,据国外媒体报道,市场研究机构的报告显示,2019年全球原始设备制造商在半导体采购方面的支出为4180亿美元,较2018年有明显下
背负1500亿美元债务的日本软银集团,正在筹备让日本电信业务分拆上市,套现股权。据外媒最新消息,子公司有望在本月19日挂牌交易。据英国路